芯片厂废气来源:
芯片厂在生产工艺中使用各种酸液清洗、刻蚀芯片等过程中产生氟化氢气体(HF)、盐酸(HCI)、硫酸雾(H2SO4)等酸性气体。
芯片厂废气处理工艺:
生产车间酸洗池酸雾废气经风罩收集,经管道再进入酸性废气净化设备,酸雾净化塔体放置二层填料层并配置二级水浴装置,并在循环水池内加氢氧化钠(简称碱),以中和废气中的酸雾,酸雾处理塔的上端喷头喷出吸收液均匀分布在填料上,废气与吸收液在填料表面上充分接触,由于填料的机械强度大、耐腐蚀、空隙率高、表面大的特点,废气与吸收液在填料表面有较多的接触面积和反应时间。净化后的气体会饱含水份经过塔顶的除雾装置去除水份后直接排放大气中。
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